【三片裝】Cadence Silicon Package Board Codesign V15.2 晶元、封裝、電路板設計 英文版【三片裝】 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
HoneRiSO Apps 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
軟體名稱: Cadence Silicon Package Board Codesign V15.2 
語系版本: 英文版 
光碟片數: 三片裝 
保護種類: FlexLM 保護 
破解說明: 見最底下 
系統支援: Windows 2000/XP/2003 
硬體需求: PC 
軟體類型: 晶元、封裝、電路板設計 
更新日期: 2004.06.30 
軟體發行: Cadence(N.NiSO) 
官方網站: http://www.cadence.com/products/si_pk_bd/index.aspx 
中文網站: http://www.cadence.com.tw/index.asp 
軟體簡介: (以官方網站為準) 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
Cadence 的晶元-封裝-電路板 Silicon Package Board Codesign(SPB)協同設計技 
術，使工程師能和其他的設計小組在三個系統領域(晶元，封裝，板)同時工作，從 
而降低成本，加快設計進度， 並獲得更好的性能. 
 
Cadence 公司是世界上電子設計自動化(EDA)技術和工程服務的最大供應商，Cadence 
公司提供新一代的電子設計解決方案 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
 
站長安裝測試環境與安裝說明: 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
‧測試環境 Windows XP Service Pack 1 繁體中文專業版、P4-2.0G 中央處理器、 
  256Mb 記憶體、NTFS 格式 4.0Gb 硬碟。 
 
‧請詳閱第三片光碟底下中文說明.jpg(install.en.txt)完整中、英文安裝破解說明檔 
 
‧附一張安裝完成、破解成功 HoneRiSO.jpg 擷圖，保證裝的起來 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=